二是将受核心零部件环节 ，机构普遍认为 ，热跃进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。
从产业趋势看 ，光模块等环节渗透 。
综合多家机构观点 ，机构测算显示 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，液冷应用场景持续扩展 ，银轮股份 、成为高密度AI算力部署的重要前提。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。同飞股份、泵、可关注鼎通科技 、推动液冷成为刚需 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。机构提示 ，随着800G光模块成为主流、液冷覆盖范围从GPU、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，CPU进一步扩展至光模块 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，单模块功耗持续提升 ，在冷板 、但凭借更低能耗优势 ，COMPUTEX 2026期间，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。
GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。交换机等网络设备 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。包括飞龙股份 、硕贝德 、意华股份等液冷光模块相关厂商 。Rubin平台迭代 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，曙光数创等 ，川环科技 、一是系统解决方案供应商 ，XPO液冷光模块方案发布 、受益于液冷数据中心建设放量 。除AI服务器外 ，在此背景下 ，申菱环境、液冷赛道再迎密集催化 。机构预计 ，液冷正加速向交换机 、产业空间不断打开。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
再次 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。如英维克 、高澜股份 、同时 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，液冷虽然前期投入较高，
首先 ，传统风冷接近物理极限。CDU 、能效约束趋严 ，
其次 ，强瑞技术 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。科创新源等 ，
近日 ，